核心技术
1)车规级22nm 工艺制程,小尺寸 6×8mm BGA封装
2)全系统全频点,1507个通道(含750FuSa通道)
3)支持 L-BAND、CLAS星基增强
4)内置 REAL* RTK定位引擎
5)内置 DIST* 深耦合组合导航引擎
6)内置 SAIF* 高性能复合干扰抑制算法引擎,干信比65dBc(包括抗扫频、窄带、单频、脉冲、多音等多种信号干扰)
7)功能安全等级 ISO26262 ASIL B
8)内置多处理器,具备强大的运算能力
DIST: Deep Coupling Integrity Signal Tracking
SAIF: Smart Advanced Interference DeFense